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号称赶超高通的联发科竟然不如展讯

发布时间:2019-08-15 19:37:58 编辑:笔名

  在芯片领域,联发科是仅次于的Fabless,前者虽然一直未能摆脱 山寨 的标签,但不可否认的是,过去几年其在中低端市场份额一步步攀升,并且甩开了老对手三星,势头正猛的联发科甚至还想逆袭高通,推出全球十核处理器HelioX20来坐镇高端市场。

  然而,进军高端行列还未果,面对国产大军的异军突起,其技术优势已经几乎消耗殆尽,在中低端市场遭到大陆厂商的夹击后,腹背受敌的联发科市场前景并不乐观,更别谈逆袭高通了。

  现在,不得不再次向联发科泼一回冷水,HelioX20的十核只是个噱头而已。

  昨天,华为海思发布了麒麟950处理器,虽然基带让业界有些失望,但瑕不掩瑜,凭借先进的16nmFF+工艺以及的ARMCortex-A72内核,麒麟950依然是国内强的移动处理器,击败HelioX20处理器问题不大。

  还有台湾媒体报道,与海思齐名的另一家国产芯片商展讯也跟上了节奏,明年将推出一款代号为 whale2 的4G八核处理器,并且会跳过20nm,直接采用台积电的16nm工艺(台积电有三种16nm工艺:普通的16FF、高端的16FF+和中低端的16FFC)。虽然这款处理器具体规格还未透露,但是在工艺上已经了联发科一级,因为HelioX20采用的还是稍落后的20nm工艺。根据联发科的规划,明年第三季度才会拿出1xnm芯片,如此一来,展讯也成功的打了个时间差。

  我们不禁要问,第二大处理器厂为何在工艺上落后这么多?

  过去几年,联发科一直迷恋于 堆核心 战略,从4核心到10核心一直对手,但是多数业内人士认为 堆核心 只是迷惑消费者,并不能真正提升处理器的性能。只有提升提升工艺,缩小体积降低功耗,同时保证性能才能造出一颗好的处理器。

  然而,执着于堆核并且死磕成本的联发科一再错失上手先进工艺的机遇。如今,三星已经率先用上了14nmFinFET工艺,而高通年底即将发布的骁龙820也将采用同一工艺,HelioX20单凭所谓的十核心来打败这两大劲敌希望渺茫;如今,海思和展讯都已经进入FinFET阶段,可以说联发科在制造工艺上已经败得一塌糊涂了。

  HelioX20采用了 个Cluster,包含了一个低功耗的1.4GHz四核心A5 ,一个平衡性能和功耗的2.0GHz四核心A5 ,以及一个用于高性能的2.5GHz的双核A72核心。根据ARM官方给出的数据,A72对比以前的A15性能提高了 .5倍,功耗却下降了75%,但是这一优化是在16nmFinFET工艺的加持下才获得的数据。所以实际采用20nm的HelioX20因为工艺的限制,并不能发挥出A72性能的上限。

  当然,这其中也有令人望而生畏的成本因素。

  据了解,开一款16nm的芯片成本在千万美元左右,所以如果Fabless没有雄厚的资金是玩不起如此先进工艺的。展讯能够如此快速上手16nm工艺,很大一部分原因是有紫光在背后做支持,这一做法与华为斥巨资扶持海思的方式如出一辙。

  作为市场份额第二的联发科本身不缺钱,但是如果不愿意放弃低成本策略,联发科注定是要败下阵来。

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